Con el objetivo de estrechar lazos de cooperación y en la búsqueda de oportunidades de mejora para la República Dominicana en temas de construcción y vivienda, el Ministerio de la Vivienda y Edificaciones -MIVED- recibió la visita de una delegación del Ministerio de Vivienda, Construcción y Saneamiento del Perú.
Dentro de la agenda de temas expuestos por los directivos del Ministerio de Vivienda del Perú, se encuentran el Programa Social de vivienda Techo Propio, además de tópicos relacionados con alcance y proyecciones, contexto socioeconómico y retos para el acceso a la vivienda y a la ciudad, además de Productos del Fondo Mi Vivienda.
Durante el encuentro, el Ministro de la Vivienda y Edificaciones, Ing. Carlos Bonilla, expuso que “el MIVED está enfocado en desarrollar, de manera continua, proyectos de construcción de viviendas y edificaciones en todo país; trabajando con eficiencia y transparencia. Es un honor contar con la visita de una delegación del Perú que trabaja bajo los mismos valores”.
La delegación del Ministerio de Vivienda, Construcción y Saneamiento del Perú estuvo compuesta por el Sr. Salatiel Marrufo Alcántara, jefe de gabinete de asesores; el Sr. Pedro Gary Arroyo Marquina, presidente del fondo de Mi Vivienda y Sr. Jose Carlos Forero Monroe, gerente general del fondo Mi Vivienda.
“Este tipo de intercambio de conocimientos nos ayuda también a profundizar sobre las oportunidades que existen para mejorar la calidad de vida de nuestra gente. Además, nos reta a proponer y desarrollar acciones para superar los diferentes desafíos frente a la consolidación de asentamientos humanos adecuados y ordenados en nuestros países” resaltó el Ministro Bonilla.
Por parte de las autoridades del MIVED estuvieron presentes el Sr. Danny Santos, Viceministro de Construcción; el Sr. Ney García; Viceministro de Vivienda, Hábitat y Edificaciones; Sr. Eduardo Guarionex Estrella, Viceministro de Cooperación y Relaciones Internacionales y el Sr. Evelio Paredes, Director de Gabinete, además de otros directivos y colaboradores.